泽信佳公司有丰富的半导体封装知识，绝对可以帮助客户选择合适且正确的元件。
半导体封装是一个成型的塑胶或陶瓷外壳，内嵌有一个或多个分立元件或集成电路，在电子电路中连接并使用的电子元件。分立元件通常先切割，然后蚀刻在硅芯片里，最后进行封装。
电子业有成千上万种封装形式。正是这些尺寸和外部引脚不同的封装，符合了生产厂商的需要，且让消费者对给定的元件特性有据可循
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BGA Ball Grid Array |
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BQFP132 |
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EBGA 680L |
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LBGA 160L |
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PBGA 217L Plastic Ball Grid Array |
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SBGA 192L |
| TEPBGA 288L | TEPBGA 288L |
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TSBGA 680L |
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AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 |
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AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 |
